一、設備簡介

★ 多種焊接模式：圓形焊、矩形焊、正多邊形焊及陣列焊。

★ 先進的封焊能量控制方案，顯著提升了器件邊與角的焊接質量。

★ 電極輪壓力精確控制。

★ 極慢速焊接（針對陶瓷管殼）。 e) 蓋板壓緊裝置。

★電源參數管理簡便。

★電極輪保護功能。

★中點焊接功能，從中間往兩邊焊 i) 從后往前焊功能

二、平行封焊機技術指標：

1、 PKG（管殼）尺寸和形狀：

★PKG 尺寸范圍：（3×3）mm～（100×100）mm 

★PKG 形狀：方形，圓形，正多邊形

2、 焊接參數：

★焊接功率：6KW

★電流：2kA

★電源頻率：4kHz

★加熱時間：0.25ms~249.75ms 

★冷卻時間：1ms~999ms

★ 焊接速度：0.1mm/s～30mm/s 

★焊接壓力：500～2100g

三、 運動軸：

★運動軸的定位精度：0.02mm

★管殼旋轉角度范圍：360° 

四、 焊接氣密性：

a) 達到 GJB548B-2005 的《微電子器件測試方法和程序》氣密性的要求。

可焊機管殼種類

五、操作界面

六、應用圖例